[日立製作所] 産業用Ｘ線ＣＴを開発

　日立製作所は１５日、金属部品などの断層像を高精細に高速撮像できる産業用Ｘ線ＣＴ装置（＝写真）を開発し、販売を開始した。

　新たに開発した小型・高感度シリコン半導体検出器を搭載し、０．２〜０．４ミリメートルの分解能及び一断面当たり１２秒の測定時間を達成した。検出器を厚み方向に多数並べ、測定対象物の回転だけで撮像可能な第三世代方式とし、三次元計測も可能。また、４５０ｋeＶの高エネルギーＸ線源を使用することにより、鉄で５０〜６０ミリメートル、アルミで２００〜３００ミリメートルの厚さの物体の鮮明な撮像ができる。価格は１億円弱。